?產(chǎn)品簡介：為半導(dǎo)體行業(yè)電子封裝使用的陶瓷覆銅板、DBCDPC基板等配制的CMP研磨液及拋光液，適用于陶瓷覆銅板的粗拋及精拋流程。吉致電子陶瓷覆銅基板拋光液大大提高了工件表面去除率和平坦化性能，提供了非常好的鏡面效果。

無錫吉致電子科技有限公司主要研發(fā)生產(chǎn)產(chǎn)品為：拋光液、拋光墊等CMP化學(xué)機(jī)械研磨拋光材料，已有20余年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于金屬、光電、集成電路半導(dǎo)體、陶瓷、硬盤面板顯示器等材質(zhì)的表面深度處理，目前已發(fā)展為集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的現(xiàn)代工業(yè)科技企業(yè)?，F(xiàn)已同多家500強(qiáng)企業(yè)建立合作伙伴關(guān)系，現(xiàn)員工已經(jīng)達(dá)上百人，公司占地面積30.5畝，廠房面積約24000平方米。 產(chǎn)品質(zhì)量管理執(zhí)行ISO質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)要求，嚴(yán)格管控每一環(huán)節(jié)。吉致公司采用技術(shù)，提供超高質(zhì)量的產(chǎn)品，有效提高客戶所需要的高選擇比、高移除率、高平坦度、低缺陷要求。

無錫吉致電子25年研發(fā)生產(chǎn)—----陶瓷覆銅板研磨液/DPC拋光液/DBC研磨液/CMP化學(xué)機(jī)械拋光液/陶瓷覆銅板CMP研磨液
產(chǎn)品簡介：為半導(dǎo)體行業(yè)電子封裝使用的陶瓷覆銅板、DBCDPC基板等配制的CMP研磨液及拋光液，適用于陶瓷覆銅板的粗拋及精拋流程。吉致電子陶瓷覆銅基板拋光液大大提高了工件表面去除率和平坦化性能，提供了非常好的鏡面效果。

吉致電子CMP陶瓷覆銅板研磨液/拋光液特點(diǎn)——

可以解決電鍍銅層厚度及其均勻性、表面粗糙度拋光難題，拋磨后工件表面高光均勻度好

我司產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)： 

1.懸浮性好，不易沉淀，使用方便。

2.顆粒分散均勻，不團(tuán)聚，軟硬度適中，有效避免拋光過程中由于顆粒團(tuán)聚導(dǎo)致的工件表面劃傷缺陷。

3.運(yùn)用拋光過程中的化學(xué)新作用，提高拋光速度，改善拋光表面的質(zhì)量。

4.分散性好、乳液均一，程度提升拋光速率的同時(shí)降低微劃傷的概率，可以提高拋光精度。

5.無粉塵產(chǎn)生，關(guān)注環(huán)保和人體健康安全。

可定制化：我們的拋光液可以根據(jù)客戶需求定制不同的PH、粒徑、濃度、穩(wěn)定離子等。

包裝方式：25KG/桶(也可依客戶需求)

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