傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F案例名稱:傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F應(yīng)用點(diǎn): 芯片表面涂膠包封,防潮、防塵、絕緣要求:應(yīng)力小,凝膠,防水性能好
上海金泰諾材料科技有限公司是由在膠粘劑行業(yè)擁有10余年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)人士創(chuàng)立,是一家專為電子、工業(yè)等制造領(lǐng)域客戶提供膠粘劑
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冠相電子是一家專注半導(dǎo)體光電探測器件、光電傳感器的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的企業(yè)。主要產(chǎn)品有PIN管,硅光電池,硅光電池陣列
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