1、高速、高亮大屏幕彩色場致顯示，強光下正常工作
2、一鍵操作快速探傷，隨時提示探傷幫助信息
3、5個探傷通道，500幅探傷數(shù)據(jù)存儲
4、無記憶效應(yīng)鋰電池，確保連續(xù)4小時不斷電工作
大屏幕、高亮、高速彩色場致顯示，強烈陽光下正常探傷
一鍵式操作，使探傷非常簡便、快捷
幫助提示、任何一個步驟可了解其探傷方法
大容量存儲、500幅探傷數(shù)據(jù)空間，掉電后數(shù)據(jù)不丟失
超長工作時間，無記憶鋰電池，連續(xù)工作時間大于4小時
通道密碼設(shè)置，探傷人員可預存自己的探傷通道，保存不被他人修改

36100便攜式探傷儀功能和特點:
測試零點、聲速和K值
制作DAC曲線
自動顯示回波位置（水平、深度、距離、當量值）
閘門聲光報警（門位、門寬、門高調(diào)節(jié)）
切換5組探傷通道工藝
操作過程中文提示及圖形顯示，簡單培訓即可熟練掌握。
性能自動測定，可測量厚度和材料聲速。
可根據(jù)實際工件（如焊縫、鍛件、鑄件、管材、板材、車軸、車輪、小管徑等）生成自定義探傷工藝，現(xiàn)場探傷無需攜帶試塊。
DAC、AVG曲線自動生成，取樣點不受，并可進行補償與修正。
DAC曲線隨增益自動浮動，隨聲程自動擴展。
回波（水平、垂直、距離、dB當量值）實時顯示
DAC 報警閘門和直方門報警閘門，門位、門寬和門高任意可調(diào)。
峰值記憶、包絡(luò)功能，尋找波形更加容易。

3610便攜式探傷儀技術(shù)指標：
增益范圍 110dB
頻帶寬度 0.4~20.0MHz
探測范圍 0.3~5000.0mm
靈敏度余量 >50dB
分辨率 >40dB
動態(tài)范圍 >30dB
水平線性 <1%
垂直線性 <3%
噪聲電平 <10%

 

產(chǎn)品優(yōu)點︰

功能簡介： 1、全中文觸摸式鍵盤，直觀易記，操作過程全中文提示及圖形顯示，簡單培訓即可熟練掌握。 2、儀器和性能自動測定，儀器校驗自動化，可測量厚度和材料聲速。 3、十個探傷通道（電子切換）。 4、可根據(jù)實際工件（如焊縫、鍛件、鑄件、管材、板材、車軸、車輪、小管徑等）生成自定義探傷工藝，現(xiàn)場探傷無需攜帶試塊。 5、DAC、AVG、分貝DAC 曲線自動生成，取樣點不受，可進行補償與修正，曲線隨增益自動浮動，隨聲程自動擴展。 6、回波（水平、垂直、距離、dB當量值）實時顯示，焊縫剖面顯示。 7、進波門、失波門、DAC聲音報警，門位、門寬和門高可任意調(diào)節(jié)。 8、峰值記憶、包絡(luò)功能，尋找波形更加容易。 9、500幅探傷數(shù)據(jù)儀器存貯 10、采用新式低反光5.5″EL平面顯示屏（彩色TFT顯示）,抗電磁干擾強,對比度高, 分辨率高。 11、低電壓聲音報警，自動關(guān)機保護。 12、重量輕（帶電池僅1.6Kg），體積小（外形尺寸260x140X55），使用與攜帶輕松自如。 13、使用進口鎳氫電池，自動保護充電（18VDC，220VAC），可連續(xù)工作5小時以上。 14、可以在-20℃~50℃環(huán)境中正常工作。 技術(shù)指標： 增益范圍 110dB 頻帶寬度 0.4~20.0MHz 探測范圍 0.3~6000.0mm 靈敏度余量 >56dB 分辨率 >40dB 動態(tài)范圍 >30dB 水平線性 <0.5% 垂直線性 <3% 噪聲電平 <10% 探傷儀內(nèi)部性質(zhì)的估判及原因和防止措施： 1、氣孔： 單個氣孔回波高度低，波形為單縫，較穩(wěn)定。從各個方向探測，反射波大體相同，但稍一動就消失，密集氣孔會出現(xiàn)一簇反射波，波高隨氣孔大小而不同，當作定點轉(zhuǎn)動時，會出現(xiàn)此起彼落的現(xiàn)象。產(chǎn)生這類的原因主要是焊材未按規(guī)定溫度烘干，焊條藥皮變質(zhì)脫落、焊芯銹蝕，焊絲清理不干凈，手工焊時電流過大，電弧過長;埋弧焊時電壓過高或網(wǎng)絡(luò)電壓波動太大;氣體保護焊時保護氣體純度低等。如果焊縫中存在著氣孔，既破壞了焊縫金屬的致密性，又使得焊縫有效截面積減少，降低了機械性能，特別是存鏈狀氣孔時，對彎曲和沖擊韌性會有比較明顯降低。防止這類產(chǎn)生的措施有：不使用藥皮開裂、剝落、變質(zhì)及焊芯銹蝕的焊條，生銹的焊絲必須除銹后才能使用。所用材料應(yīng)按規(guī)定溫度烘干，坡口及其兩側(cè)清理干凈，并要選用合適的電流、電弧電壓和速度等。 2、夾渣： 點狀夾渣回波信號與點狀氣孔相似，條狀夾渣回波信號多呈鋸齒狀波幅不高，波形多呈樹枝狀，主峰邊上有小峰，平移波幅有變動，從各個方向探測時反射波幅不相同。這類產(chǎn)生的原因有：電流過小，速度過快，熔渣來不及浮起，被焊邊緣和各層焊縫清理不干凈，其本金屬和材料化學成分不當，含硫、較多等。防止措施有：正確選用電流，件的坡口角度不要太小，焊前必須把坡口清理干凈，多層焊時必須層層清除焊渣;并合理選擇運條角度速度等。 3、未焊透： 反射率高，波幅也較高，平移時，波形較穩(wěn)定，在焊縫兩側(cè)探傷時均能得到大致相同的反射波幅。這類不僅降低了接頭的機械性能，而且在未焊透處的缺口和端部形成應(yīng)力集中點，承載后往往會引起裂紋，是一種危險性。其產(chǎn)生原因一般是：坡口純邊間隙太小，電流太小或運條速度過快，坡口角度小，運條角度不對以及電弧偏吹等。防止措施有：合理選用坡口型式、裝配間隙和采用正確的工藝等。 4、未熔合： 平移時，波形較穩(wěn)定，兩側(cè)探測時，反射波幅不同，有時只能從一側(cè)探到。其產(chǎn)生的原因：坡口不干凈，焊速太快，電流過小或過大，焊條角度不對，電弧偏吹等。防止措施：正確選用坡口和電流，坡口清理干凈，正確操作防止焊偏等。 5、裂紋： 回波高度較大，波幅寬，會出現(xiàn)多峰，平移時反射波連續(xù)出現(xiàn)波幅有變動，轉(zhuǎn)時，波峰有上下錯動現(xiàn)象。裂紋是一種危險性的，它除降低接頭的強度外，還因裂紋的末端呈尖銷的缺口，焊件承載后，引起應(yīng)力集中，成為結(jié)構(gòu)斷裂的起源。裂紋分為熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋三種。熱裂紋產(chǎn)生的原因是：時熔池的速度很快，造成偏析;焊縫受熱不均勻產(chǎn)生拉應(yīng)力。防止措施：母材和材料中易偏析元素和有害雜質(zhì)的含量，主要硫含量，提高錳含量;提高焊條或焊劑的堿度，以降低雜質(zhì)含量，改善偏析程度;改進結(jié)構(gòu)形式，采用合理的順序，提高焊縫收縮時的度。