直接鍍銅 (Direct plating copper)工藝在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。區(qū)別于傳統(tǒng)的厚膜和薄膜加工工藝，它的加工更加強化電化學加工要求。通過物理方法實現(xiàn)陶瓷表面金屬化以后，采用電化學加工導電銅和功能膜層。??IGBT陶瓷覆銅板廣泛應用于高功率密度、功能集成、高可靠性功率半導體模塊封裝及一

富力天晟科技（武漢）有限公司，是一家專業(yè)從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術企業(yè)，旗下?lián)碛兴估ㄌ沾呻娐钒迤放啤? 公司主要產(chǎn)品陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等，采用DPC技術制作。   金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好，可以重復焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào)，L/S分辨率可達到20μm，可直接實現(xiàn)過孔連接，為客戶提供定制化的解決方案。

 DPC亦稱為直接鍍銅基板，先將陶瓷基板做前處理清潔，利用薄膜專業(yè)制造技術－真空鍍膜方式于陶瓷基板上濺鍍結合于銅金屬復合層，接著以黃光微影之光阻被覆曝光、顯影、蝕刻、去膜工藝完成線路制作，后再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度，待光阻移除后即完成金屬化線路制作。

  直接鍍銅 (Direct plating copper)工藝在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。區(qū)別于傳統(tǒng)的厚膜和薄膜加工工藝，它的加工更加強化電化學加工要求。通過物理方法實現(xiàn)陶瓷表面金屬化以后，采用電化學加工導電銅和功能膜層。

  IGBT陶瓷覆銅板廣泛應用于高功率密度、功能集成、高可靠性功率半導體模塊封裝及一些電子產(chǎn)品。

  技術性能：

  良好的緣性能。

  在各種使用條件下的長久穩(wěn)固性。

  和硅接近的熱膨脹系數(shù)可以使焊接在上面的半導體芯片避免承受溫度變化帶來的應力沖擊。

  可以像PCB一樣容易的加工出各類圖形和線路，較強的電流導通能力使電力電子產(chǎn)品輕松地實現(xiàn)板上芯片互聯(lián)功能，zui高載流量大。

  CPV光伏模塊

  固態(tài)繼電器

  晶閘管模塊

  IGBT模塊

  電子加熱和制冷

  LED封裝組件

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