高導(dǎo)熱性能的1：1雙組分液態(tài)電子灌封材料，在室溫或加溫下固化。除高導(dǎo)熱的特性外，本產(chǎn)品還具有熱膨脹率低和緣性高等特點從而更加有效地消除電子元件因工作溫度變化產(chǎn)生的破壞作用。廣泛地用于粘合發(fā)熱的電子器件和散熱片或金屬外殼。在固化前有優(yōu)良的流動性和流平性。固化后也不會因為冷熱交替使用而從保護(hù)外殼中脫出。

深圳市上乘科技有限公司是美國Quantum Silicones,Inc.在亞太地區(qū)的辦事處兼總代理。
QSI（昆騰）集團(tuán)是專業(yè)灌封/密封硅膠制造企業(yè)，總部位于美國弗吉尼亞州的里士滿，工廠均通過ISO9001：2000認(rèn)證，生產(chǎn)的產(chǎn)品主要包括：有機硅灌封、密封膠，導(dǎo)熱硅膠，LED有機硅產(chǎn)品，高折射率硅膠，有機硅凝膠，有機硅涂層及涂覆材料，有機硅模型材料等。
我們的目標(biāo)是以業(yè)界的技術(shù)團(tuán)隊針對您獨特的應(yīng)用為您提供電子灌封、密封膠的解決方案，公司所有產(chǎn)品都符合歐盟環(huán)保ROHS認(rèn)證、SGS認(rèn)證。
美國QSI（昆騰）集團(tuán)生產(chǎn)的的灌封、密封、涂覆硅膠產(chǎn)品主要應(yīng)用于：各種電源、線路板、變壓器、LED照明產(chǎn)品、傳感器、儀器儀表、控制器、汽車電器、各種模組等需要灌封密封保護(hù)的部件中，起保護(hù)，絕緣，導(dǎo)熱等作用。
QSI（昆騰）時刻準(zhǔn)備著在全球市場中支持您的運營！

 

 

SP601H

室溫固化導(dǎo)熱灌封硅膠

性能及特征：

導(dǎo)熱率:  2.0W/m·K

應(yīng)力低，更為有效地保護(hù)電器元件。

固態(tài)，固化后無滲出物。

優(yōu)越的耐高低溫性，的耐氣候耐輻射及優(yōu)越的介電性能。

化學(xué)性能和機械性能穩(wěn)定

    是具有高導(dǎo)熱性能的1：1雙組分液態(tài)電子灌封材料，可在室溫或加溫下固化。除高導(dǎo)熱的特性外，本產(chǎn)品還具有熱膨脹率低和緣性高等特點從而更加有效地消除電子元件因工作溫度變化產(chǎn)生的破壞作用。本系列產(chǎn)品亦廣泛地用于粘合發(fā)熱的電子器件和散熱片或金屬外殼。在固化前有優(yōu)良的流動性和流平性。固化后也不會因為冷熱交替使用而從保護(hù)外殼中脫出。其灌封表面光滑并無揮發(fā)物生成。本產(chǎn)品的固化體系具有優(yōu)良的抗毒性，在一般情況下無須對焊錫及涂料等作特殊處理。

特性		測試方法
基材	雙組份  RTV
顏色	A-灰色,B-白 色	目測
A/B混合比例	1:1
粘度  (cps)	12,000
操作時間（小時, 20℃）	2
導(dǎo)熱率  (W/m·k)	2.0	ASTM D5470
室溫固化時間（小時）	2 4
密度 (g/cm3)	2.75	ASTM D792
硬度	35(邵氏  A)
介電常數(shù)  (MHz)	4.8
線性熱膨脹系 數(shù)（(µm/m·K) ）	150
體積電阻 (Ω·cm)	≥3.3x1014	ASTM D257
保存期限	9個月
連續(xù)使用溫度	-60至+200℃

固化時間：

系列硅膠在室溫下放置 24小時即可自然固化。其固化時間隨溫度升高而縮短(參見下表)

70°C	40分鐘
100°C	15分鐘
125°C	10分鐘

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