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價(jià)格:電議
所在地:天津
型號(hào):SRP-P1
更新時(shí)間:2023-03-20
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謝先生(先生)
θ環(huán)填料的壓力降與氣速、液體噴淋量、物系的重度、表面張力、粘度、填料的特性因素有關(guān),也與填料的預(yù)液泛處理有關(guān)。下面數(shù)據(jù)的條件為全回流下操作,操作壓力為常壓,供使用參考:
Φ1.5×1.5在Φ13mm塔中壓力降為70~400mmH2O/米(甲苯基乙烷)
Φ2.5×2.5在Φ50mm塔中壓力降為55~250mmH2O/米(甲苯基乙烷)
Φ4×4在Φ50mm塔中壓力降為30~200mmH2O/米(水)
θ環(huán)填料的滯料量比同類的實(shí)體填料大說明θ環(huán)的表面潤(rùn)濕情況比一般瓷環(huán)完全,成膜率高,因而效率也更高。
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