是專門針對鍍層厚度測量而心設(shè)計的款端金屬鍍層膜厚儀器。主要應(yīng)用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；、鉑、銀等貴金屬和各種飾的含量檢測。

PCB多鍍層厚度光譜分析儀Thick8000性能

1.的三維移動平臺

2.的樣品觀測系統(tǒng)

3.的圖像識別

4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測

5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動切換

6.雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞

7.采用大面積分辨率探測器，有效降低檢出限，提測試度

自動智能控制方式，鍵式操作!

開機(jī)自動自檢、復(fù)位；

開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣；

關(guān)蓋推樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動成對焦；

PCB多鍍層厚度光譜分析儀Thick8000直接點(diǎn)擊景或局景圖像選取測試點(diǎn)；

點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕，自動成測試并顯示結(jié)果。

術(shù)標(biāo)

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）

同時檢測元素：較多24個元素，較多測5層鍍層

分析含量：般為2ppm到99.9%

鍍層厚度：般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

SDD探測器：分辨率低至135eV

的微孔準(zhǔn)直術(shù)：較小孔徑達(dá)0.1mm,較小光斑達(dá)0.1mm

樣品觀察：配備景和局兩個業(yè)清攝像頭

準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 較速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復(fù)定位度：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度：15℃～30℃

ROHS檢測，鍍層光譜儀

性能

下照式：可滿足各種形狀樣品的測試需求

準(zhǔn)直器和濾光片：多種準(zhǔn)直器和濾光片的電動切換，滿足各種測試方式的應(yīng)用

移動平臺：細(xì)的手動移動平臺，方便定位測試點(diǎn)

分辨率探測器：提分析的準(zhǔn)確性

新代的壓電源和X光管：性能穩(wěn)定可靠，達(dá)50W的率實(shí)現(xiàn)更的測試效率

儀器配置

移動樣品平臺

SDD探測器

信號檢測電子電路

低壓電源

PCB多鍍層厚度光譜分析儀Thick8000大率X光管

計算機(jī)及噴墨打印機(jī)

術(shù)參數(shù)

元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）

分析檢出限可達(dá)ppm

分析含量般為1ppm到99.99％

意多個可選擇的分析和識別模型

相互的基體效應(yīng)校正模型

多變量非線性回歸程序

溫度適應(yīng)范圍為15℃至30℃

電源：交流220V±5V,建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源

能量分辨率：140±5eV

外觀尺寸： 550×416×333mm

樣品腔尺寸：460×298×98mm

重量：45Kg

應(yīng)用域

RoHS檢測分析

地礦與合金（銅、不銹鋼等）成分分析

PCB多鍍層厚度光譜分析儀主要用于RoHS令相關(guān)行業(yè)、貴金屬加和飾加行業(yè)；銀行，飾銷售和檢測機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)，金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定。