PCB鍍層膜厚儀多鍍層檢測(cè)THICK8000作為鋼鐵及有色金屬產(chǎn)品的元素分析儀器，以其快速、、穩(wěn)定可靠性，使之成為生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)金屬產(chǎn)品的備具。滿足鋼鐵及有色金屬業(yè)研發(fā)、藝控制、料檢驗(yàn)、產(chǎn)品分選多方面要求。...

PCB鍍層膜厚儀多鍍層檢測(cè)THICK8000

詳細(xì)信息說明

 

產(chǎn)品介紹

 

Thick 8000PCB鍍層膜厚儀是專門針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而心設(shè)計(jì)的款端儀器。主要應(yīng)用于：金屬鍍層(鍍銀，鍍金、鍍鎳、鍍銅、鍍銠等多鍍層檢測(cè)）的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定；、鉑、銀等貴金屬和各種飾的含量檢測(cè)。

 

PCB鍍層膜厚儀多鍍層檢測(cè)THICK8000性能

 

1.的三維移動(dòng)平臺(tái)

2.的樣品觀測(cè)系統(tǒng)

3.的圖像識(shí)別

4.輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)

5.四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換

6.雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞

7.采用大面積分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提測(cè)試度

 

自動(dòng)智能控制方式，鍵式操作!

開機(jī)自動(dòng)自檢、復(fù)位；

開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣；

關(guān)蓋推樣品臺(tái)，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)成對(duì)焦；

直接點(diǎn)擊景或局景圖像選取測(cè)試點(diǎn)；

點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕，自動(dòng)成測(cè)試并顯示結(jié)果。

 

術(shù)標(biāo)

 

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）

同時(shí)檢測(cè)元素：多24個(gè)元素，多達(dá)5層鍍層

分析含量：般為2ppm到99.9%

鍍層厚度：般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

SDD探測(cè)器：分辨率低至135eV

的微孔準(zhǔn)直術(shù)：zui小孔徑達(dá)0.1mm,zui小光斑達(dá)0.1mm

樣品觀察：配備景和局兩個(gè)業(yè)清攝像頭

準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺(tái)尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s zui速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位度：小于0.1um

操作環(huán)境濕度：≤90%

操作環(huán)境溫度：15℃～30℃

 

分產(chǎn)品

 

X光測(cè)厚儀，天瑞鍍層測(cè)厚儀，X熒光金屬膜厚測(cè)厚儀，XRF鍍層測(cè)厚儀，x熒光金屬測(cè)厚儀，無(wú)損金屬鍍層測(cè)厚儀,鍍金膜厚儀,PCB表面鍍層測(cè)厚儀,金屬鍍層分析儀，鍍銀厚度測(cè)試儀，膜厚測(cè)試儀x-ray ，金屬鍍層膜厚儀，X射線熒光多鍍層厚度測(cè)量?jī)x，無(wú)損鍍層測(cè)厚儀，銅鍍銀X射線無(wú)損測(cè)厚儀，鍍層分析儀，產(chǎn)鍍層膜厚測(cè)試儀，PCB鍍層膜厚儀。

 

PCB鍍層膜厚儀多鍍層檢測(cè)THICK8000廠家介紹

 

天瑞儀器股份有限公司專業(yè)從事光譜、色譜、質(zhì)譜、療儀器等分析測(cè)試儀器及其軟件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品包括：ROHS檢測(cè)儀，直讀光譜儀，手持式光譜儀，ROHS檢測(cè)設(shè)備，手持式合金分析儀，氣相質(zhì)譜儀，液相質(zhì)譜儀，多鍍層檢測(cè)，原子熒光光譜儀，手持式光譜儀，等離子體質(zhì)譜儀， 鍍層膜厚測(cè)試儀，X熒光測(cè)厚儀，ROHS儀器，氣質(zhì)聯(lián)用儀，液質(zhì)聯(lián)用儀，ROHS鹵素檢測(cè)儀，x熒光光譜分析儀，手持式光譜分析儀，氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀，液相質(zhì)譜聯(lián)用儀，便攜式合金分析儀，ROHS測(cè)試儀，x-ray鍍層測(cè)厚儀，環(huán)保ROHS檢測(cè)儀，電鍍膜厚設(shè)備，PCB鍍層膜厚儀。

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